Produkti

SMT stiprinājums ar High Bay gaismām

SMT stiprinājums ar High Bay gaismām

Šai SMT izvēles un novietošanas mašīnai ir divi industriālie datori, kuriem ir viena vadības sistēma. Tas nozīmē, ka vienlaikus var ražot divus viena un tā paša produkta gabalus, un ražošanas jauda ideālos apstākļos var sasniegt 80000 CPH
Padeves sistēma atbalsta dokstacijas ratiņu un IC paplātes padeves apmaiņu, un, izmantojot divgalvu viedo padevēju, ir daudz dažādu materiālu, ko var transportēt vienlaikus.

Funkcija

SMT stiprinājums ar High Bay apgaismojumu

Produkta apraksts

1. Šai SMT izvēles un novietošanas mašīnai ir divi rūpnieciskie datori, kuriem ir viena vadības sistēma. Tas nozīmē, ka vienlaikus var ražot divus viena un tā paša produkta gabalus, un ražošanas jauda ideālos apstākļos var sasniegt 80000 CPH

2. Padeves sistēma atbalsta dokstacijas ratiņu un IC paplātes padeves apmaiņu, un ar dubultgalvas viedo padevēju ir daudz dažādu materiālu, kurus var transportēt vienlaikus.

 

Parametrs

PCB biezums

0.5-4.5 mm

PCB iespīlēšana

Cilindra iespīlēšana, regulējams sliedes platums

Dzelzceļš

2 sliedes, 2 portāli (sliedes 1, 4 ir fiksētas sliedes)

Kameras nr

4 komplekti (数字相机 digitālā kamera)

Atkārtojiet precizitāti

± 0,02 mm

Montāžas ātrums

80000CPH (optimālais ātrums)

Komponentu klāsts

Min 0201 ~ 40 * 40 mm lentes ruļļu iepakojumi un IC paplātes padevējs utt.

Darbības vide

23 grādi līdz 3 grādi

 

Dalieties ar spilventiņu pacelšanas biežākajiem cēloņiem un risinājumiem

Spilventiņu pacelšanai ir daudz iemeslu. Tā kā spilventiņš atrodas zem komponenta, remonta tehniķim ir neredzama vieta. Darbības laikā, jo lodēšanas vieta nav redzama, viņi var mēģināt pārvietot sastāvdaļu un izraisīt spilventiņa pacelšanos. Vai arī tas notiek tāpēc, ka apkures temperatūra ir pārāk augsta, pārkaršana utt.

 

Risinājums:

 

1. darbība. Notīriet labojamo vietu un saglabājiet to tīru.

 

2. darbība. Noņemiet bojāto daļu un noņemiet bojāto paliktni un nelielu savienojuma gabalu.

 

3. darbība: izmantojiet nazi, lai nokasītu SMT plākstera apstrādes atlikumus, traipus, apdeguma materiālus utt.

 

4. darbība: nokasiet no plākstera apstrādes savienojuma līnijas lodēšanas masku un pārklājumu un notīriet laukumu.

 

5. darbība: pievienojiet plāksnei nelielu daudzumu plūsmas un skārda to. Notīriet un pievienojiet jaunos BGA spilventiņus oriģinālajos caurumos. Noņemiet lodēšanas masku no oriģinālā cauruma. Saglabājiet jauno paliktņa laukumu gludu un, ja nepieciešams, nedaudz iesmalciniet dēļa virsmā.

 

6. darbība: izgrieziet un apgrieziet jaunos paliktņus.

 

7. solis: atlasiet atbilstošo jaunās spilventiņa formas savienojuma galu, novietojiet PCB, lai nodrošinātu stabilitāti, un pēc SMT apstrādes un pozicionēšanas noņemiet pozicionēšanas lenti.

 

8. darbība: iemērciet nelielu daudzumu šķidruma plūsmas, lai pielodētu jauno paliktņu savienojuma līnijas ar PCB virsmas līnijām. Lai novērstu pārplūdi, var uzlikt lenti.

 

9. solis: uzklājiet sajauktos sveķus uz kabeļa savienojuma.


Populāri tagi: smt stiprinājums ar augstiem lukturiem, Ķīna, piegādātāji, ražotāji, rūpnīca, cena, lēti, citāts

Jums varētu patikt arī

(0/10)

clearall